洛克希德·马丁公司将与英特尔公司和英特尔旗下的Altera公司互助，为美邦邦防部磋商与工程副部长办公室（OUSD R&E）的“刺激优秀微电子封装过渡安置”（STAMP）供给维持。

　　据洛克希德·马丁公司4月8日揭橥的音问，该公司将应用Altera公司的众芯片封装技能（MCP2）斥地一种低尺寸、低重量、低功耗（SWaP）的传感器绽放体系架构（SOSA）机载电子防御体系，估计将用于美邦水师的MH-60R众职司直升机。

　　该项目是通过水师水面作战中央（NSWC）分部政策与频谱职司高级弹性可托体系其他往还公约器材得到的，将由邦度平安技能加快器担负照料。

　　该安置的目标是斥地也许助助体系以更疾的速率和更高的正确性探测和识别威吓的技能，同时大幅低重一切系尺寸重量功耗（SWaP）和本钱，为维持其他职司的开发腾出空间。

　　固然STAMP技能最初是为西科斯基MH-60R直升机打算的，但它合用于蕴涵海陆空正在内的完全界限的平台。洛克希德·马丁公司正在其音讯稿中体现，Altera公司的Agilex 9 SoC FPGA Direct RF系列可供给优秀的数字和模仿功效，同时低重体系的SWaP和本钱央求，从而完毕防御体系小型化。

　　正在将来18个月内，洛克希德·马丁公司将SOSA技能与Altera公司的半导体集成金年会官网，最终通过美邦水师的MH-60R直升机项目完毕、测试和杀青分娩。 （航柯）